| 展会日期 | 2019-07-16 至 2019-07-18  |
| 展出城市 | 武汉市 |
| 展出地址 | 马来西亚槟城地下国际会展中心SPICE |
| 展馆名称 | SPICE |
| 主办单位 | 新加坡电子工业协会AEIS |
展会|
展会 2019年亚洲电子制造博览会
2018-10-3195
展会介绍： 2019年亚洲电子制造博览会是由新加坡电子工业协会组织主办的电子制造和组装设备、技术用品的专业国际性展览会，是亚洲最完整电子制造装配技术产业链的展览会,是唯一一个将芯片制造商、半导体制造商和设备供应商聚集在马来西亚槟榔屿产业中心的展览会。本次展会将吸引100多个国际展览品牌，在3天的活动期间有3000多名参观者出席！ 市场介绍 ： 马来西亚是世界第七大机电产品出口国，去年的市值为28770亿元，占马来西亚出口总额的36%。 马来西亚占全球后端半导体产量的10%，是全球微电子组装、封装和测试的领先地区。世界上有1/3的半导体是在槟城装配的，众多的电子供应商、采购商和制造商聚集在槟城，使今日的槟城有“东方硅谷”之称。40年来，AMD、惠普(后来是agilent)，英特尔日立（现在改名）博世和奥斯兰，全球电子、IMARI、VITROX、MMS和ELSOFT选择留在槟城，如今，在供应链生态系统中，有3000多家中小企业支持，其中大多数是半导体生产商，从外部组装到测试到制造集成电路(IC)部件、印刷电路板、传感器和精密工具。全球40%的微处理器装配商来自槟城，这将有助于LED、航空、自动化、智能网、大数据和人工智能部门的发展。
联系方式：刘艳霞（winnie） 13554099972
微 信: w13554099972
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